Keiron Printing Technologies, pionier op het gebied van Laser-Induced Forward Transfer (LiFT) voor uiterst nauwkeurig soldeerpastaprinten, maakt vandaag bekend een Series A-financieringsronde van €20,7 miljoen succesvol te hebben afgerond. Met deze investering wil het bedrijf definitief een einde maken aan een van de duurste en meest hardnekkige problemen binnen de elektronica-industrie.
Het printen van soldeerpasta vormt het grootste faalpunt binnen de wereldwijde markt voor elektronica-assemblage, een markt met een waarde van meer dan €600 miljard per jaar. Tot op heden is niemand erin geslaagd dit probleem fundamenteel op te lossen. Soldeerpastaprinten is verantwoordelijk voor meer dan 70% van alle PCBA-defecten en beperkt al jarenlang de betrouwbaarheid, productiesnelheid en opbrengst van elektronicafabrikanten wereldwijd. Keiron is het enige bedrijf dat dit probleem daadwerkelijk heeft opgelost – niet door de traditionele combinatie van stencil- en jetprinten verder te optimaliseren, maar door deze volledig te vervangen door één digitaal, contactloos productieproces.
De investeringsronde wordt gezamenlijk geleid door Invest-NL, DeepTechXL en Waves Capital, samen met bestaande en nieuwe investeerders Ramphastos Investments, ATUM Ventures, Cottonwood Technology Fund en TNO Ventures. De technologie van Keiron krijgt steeds meer internationale erkenning. Die wordt verder bevestigd door de investering van ATUM Ventures, een toonaangevend deeptechfonds uit Singapore. Hiermee breidt Keiron zijn internationale aanwezigheid verder uit naar Azië en onderstreept het zijn ambitie om uit te groeien tot de wereldwijde standaard voor elektronica-assemblage.
De HF2 LiFT Printer van Keiron elimineert het probleem volledig door de stencilprinter, jetprinter en SPI-inspectiesysteem te vervangen door één digitaal, contactloos platform. Hierdoor stijgt de first-pass yield van een industriegemiddelde van circa 60% naar meer dan 95%, wordt de productiedoorlooptijd gehalveerd zonder gebruik van stencils, verdubbelt de productie-uptime en verloopt het programmeren tot tien keer sneller. Dit resulteert in een hogere productiecapaciteit, minder werkkapitaal, een betere cashflow en een sterkere EBITDA voor elektronicafabrikanten die actief zijn in een high-mix, low- tot medium-volume productieomgeving. De impact is nergens groter dan bij de productie van de nieuwste generatie AI-hardware. Componenten met tot wel 10.000 interconnecties brengen conventionele soldeerpastaprinttechnologie tot haar grenzen, waardoor de productieopbrengst momenteel sterk wordt beperkt en veel kostbare afval ontstaat. Precies voor die uitdaging is het volledig digitale LiFT-proces van Keiron ontwikkeld. Daarmee helpt het bedrijf de traditionele PCBA-industrie de stap te zetten naar Industry 4.0 en een nieuwe generatie electronica oplossingen die kleiner en krachtiger zullen zijn.
Met het nieuwe kapitaal zal Keiron de volgende groeifase versnellen door de productiecapaciteit op te schalen, commerciële en supportactiviteiten verder uit te bouwen in Europa, Noord-Amerika en de APAC-regio, en de ontwikkeling van de volgende generatie LiFT-precisie-soldeerpastaprintplatforms verder te versnellen.
“Soldeerpastaprinten is al tientallen jaren het duurste open geheim van de elektronica-industrie – een structurele bron van fouten in een markt met een waarde van ruim €600 miljard per jaar. Iedereen heeft ermee leren leven, simpelweg omdat niemand het fundamenteel kon oplossen. Dankzij deze investeringsronde kunnen we precies doen waar de markt om vraagt: de HF2 sneller op meer productielijnen implementeren, zonder ook maar iets in te leveren op de precisie die LiFT-precisieprinten onderscheidt,” zegt Paul Rooimans, CEO en oprichter van Keiron Printing Technologies. “Keiron repareert geen probleem waar de industrie al tientallen jaren mee leeft. Wij nemen het definitief weg.”
“AI, de groei van de defensie-industrie en de toenemende complexiteit van productieprocessen versnellen de behoefte aan digitale transformatie binnen de EMS-industrie. Keiron lost een van de grootste productie-uitdagingen van de sector op met een schaalbare, digitale benadering van het printen van soldeerpasta. Daarom hebben wij de seed-investeringsronde geleid en blijven we het bedrijf ondersteunen terwijl het opschaalt,” aldus Hessel Mittelmeijer, Investment Manager & Sustainability Officer.
De LiFT-precisie-soldeerpastaprinttechnologie van Keiron vindt haar oorsprong bij TNO Holst Centre, een strategische samenwerking tussen TNO en imec, en wordt nog altijd verder ontwikkeld in nauwe samenwerking met TNO als de belangrijkste strategische onderzoeks- en ontwikkelingspartner van Keiron.